金融界2025年7月29日消息,国家知识产权局信息显示,长电科技汽车电子(上海)有限公司取得一项名为“半导体封装后端生产装置”的专利股票配资配资平台,授权公告号CN223167457U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本实用新型涉及一种半导体封装后端生产装置。所述半导体封装后端生产装置包括:输送轨道,用于传输前端制品;上料机台,连接于所述输送轨道的端部,用于接收前端制品;多个后端工艺机台,沿所述输送轨道的传输方向依次排布,且多个所述后端工艺机台均与所述输送轨道连接,多个所述后端工艺机台用于对所述前端制品实施多种不同的后端工艺。
天眼查资料显示,长电科技汽车电子(上海)有限公司,成立于2023年,位于上海市股票配资配资平台,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本480000万人民币。通过天眼查大数据分析,长电科技汽车电子(上海)有限公司参与招投标项目90次,专利信息8条,此外企业还拥有行政许可10个。
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